7nm制程的AMD Zen 3亮相:布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍

今天AMD公布了7nm制程的Zen 3处理器,准备在2020年第四季度推出。Zen 3提供了比以往更高的最大提升,高达19%的IPC提升,以及全新的核心布局和新的高速缓存拓扑结构。AMD证实,Zen 4的5nm设计也在按部就班地进行。看来,正如人们所期待的那样,AMD的未来并不会"松懈"。

7nm制程的AMD Zen 3亮相:布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍

AMD抛出了很多有关Zen 3的性能对比描述,他们提出,Zen 3的效率是英特尔酷睿i9-10900K的2.8倍。每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍,对比下上一代,Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24%。AMD宣称他们实现了比Zen 2更高的负载和存储以及更宽的执行能力,还有更多的分支预测带宽("零泡沫"分支预测)。

7nm制程的AMD Zen 3亮相:布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍

7nm制程的AMD Zen 3亮相:布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍

AMD宣称,他们在同一个7nm节点上改进了 "CPU的每一个方面"。这意味着更高的频率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的顶部延迟,以及由于新的8核复合体和新的处理器布局,带来了更好的核与核之间的通信。

通过Zen 3核心架构,AMD表示,他们通过直接访问L3缓存技术,完成了2倍的游戏内存延迟降低--而且每个核心都可以在需要时寻址缓存。通过这种新的布局,核心和缓存的通信加速了游戏表现--所有8个核心都可以在需要的时候,获得他们想要的32MB L3缓存。现在每个核心都可以在不脱模的情况下与芯片上的缓存进行通信。

7nm制程的AMD Zen 3亮相:布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍

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