芯片

  • 自研高性能IGBT芯片 王传福表态:比亚迪半导体仍将寻求上市


    比亚迪不仅在新能源汽车取得了世界第一的好成绩,而且还是少有的能自研芯片的国产汽车品牌,不过2022年比亚迪半导体上市计划突然中止,但创始人王传福最新表态,寻求上市的计划不变。
    他还提到,比亚迪整车增长不可能每年保持如此高增速,而随着增长速度回归常态,相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来,届时将具备上市条件,到时哪个市场有吸引力,就去哪上市。

    1天前
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  • 极近无损放电!真我GT Neo5 SE自带电源管理芯片


    真我今日官宣,即将发布的新机真我GT Neo5 SE将会带来全新续航黑科技,声称要榨干锂电池”。
    据介绍,该技术就是全链路SUPERVOOC S电源管理芯片,可使手机放电效率高达99.5%,极近无损。

    2天前
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  • 史上年度最强业绩 中芯国际2022营收495亿:累计生产近千亿芯片


    以美元计算,中芯国际去年营收72亿美元,同比增长34%,毛利率增长到38%,归属于上市公司股东的净利润超过18亿美元,均创历史新高。
    中芯国际的产品已进入世界各地、千家万户,广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域,为科技进步和人们的美好生活做出了应有贡献。

    3天前
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  • 欺负到高通头上 ARM这下尴尬了:引火烧身


    北京时间3月27日早间消息,据报道,为实现上市目标,软银集团创始人孙正义近日决定提高旗下芯片设计公司ARM的企业客户购买芯片设计方案的价格。
    未来,如果能够按照使用处理器的电子设备的最终价格来计算、收取授权费,ARM的授权费收入将会大幅增长。
    如果授权费过高,这些厂商可能会放弃ARM,投资其他替代性处理器设计方案。

    3天前
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  • 寒武纪疯涨

    美国人工智能的一把火,烧得最旺的地方竟然是中国A股。 被誉为“AI芯片第一股”的寒武纪,在ChatGPT概念加持下,股价由去年末不足55元暴涨至今日收盘价186.39元,不到一个季...

    4天前 商业金融
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  • 对小米/高通等无情涨价 一些厂商已考虑弃用ARM芯片:RSIC-V的机会来了


    这一做法早在ARM和高通就Nuvia CPU授权一事的法庭争执中就首次披露,虽然ARM后来澄清高通所说不准确,但去年7月却又对外发声,表示会通过扩大技术价值的方式增进芯片收入。
    只是,很多分析已经开始担心,ARM如果强行改变商业模式导致手机厂商们的相关支出翻倍,不排除加速它们转向自研或者投身RISC-V怀抱的可能。

    5天前
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  • 芯片之母EDA被美国封杀!华为:14nm以上已基本国产化


    徐直军透露,华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局,努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略,解决工具连续性问题。
    硬件开发工具开发团队,在合作伙伴的支持和帮助下,突破根技术,引进新架构,发布了云原生的原理图工具,打造了高速高密PCB版图工具,打磨了结构设计二维/三维CAD工具,布局了硬件多学科仿真工具。

    2023年3月24日
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  • 美国封杀芯片之母!徐直军:华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化


    一时间,所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务,我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行,或很快进入无产品开发工具可用的境地。

    2023年3月24日
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  • 纳米压印光刻,能让国产芯片绕过ASML吗?

    自从国产替代概念兴起,很少关注半导体行业的人都对光刻机有所耳闻。目前,全世界最先进的芯片,几乎都绕不开ASML(阿斯麦)的DUV(深紫外)和EUV(极紫外)光刻机,但它又贵又难造,...

    2023年3月20日 观点
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  • 花了3000亿把4/3nm带到美国 台积电失算了:成本翻倍


    虽然美国推出了500多亿美元的半导体行业补贴,但是落到台积电手中的不会有多少,这会导致他们的成本提升,CFO之前提到美国工厂可能比本土工厂的成本高4-5倍。
    这意味着在美国生产的芯片成本翻倍,而如何把这个成本转嫁给客户还是台积电没能解决的难题,苹果、NVIDIA等美国厂商都表态采购台积电美国生产的芯片,但是库克、黄仁勋会接受美国制造芯片大涨价吗?

    2023年3月16日
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  • 让14nm秒变7nm?华为辟谣开发出芯片堆叠技术方案:假消息!


    其中显示,有人称华为搞定了堆叠方案,可以用14nm芯片堆叠成7nm水平,性能媲美的情况下,功耗也能优化下来。
    不过需要注意的是,其实华为确实一直在研究芯片堆叠方案,去年还被国家知识产权局公布了一项关于芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。

    2023年3月14日 数码硬件
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  • 微软将数万颗芯片串联成一台价格不菲的超级计算机用于OpenAI

    当微软公司于2019年向OpenAI投资10亿美元时,它同意为这家人工智能研究初创公司建造一台大规模的尖端超级计算机。唯一的问题是:微软没有像OpenAI所需要的设施,也不完全确定...

    2023年3月13日
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  • 可用于130nm工艺 国产高端光刻胶已量产:打破美日垄断


    除了光刻机之外,先进半导体工艺还依赖光刻胶,这方面的供应也主要是靠美日等公司,如今国产光刻胶已经在部分领域取得突破,晶瑞电材日前透露他们的光刻胶已经可以用于0.25-0.13um工艺,也就是250-130nm工艺。
    子公司瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司的KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13μm 的技术要求,已通过部分重要客户测试,KrF高端光刻胶部分品种已量产。

    2023年3月13日
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  • 三星挖走台积电前高管 重整芯片制造业务

    据《韩国先驱报》报道,三星刚刚聘用了台积电的一名高级员工,即林俊成。他为这家台湾公司工作了约19年,在此之前他曾在美光科技工作。林俊成将领导三星的高级封装团队,这是设备解决方案部门...

    2023年3月12日
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  • 突破!中国科学家发现全新磁子态:或可用于芯片、雷达


    研究中揭示的新型磁子强耦合物态,能极大改变铁磁单晶的电磁特性,为光子与磁子的纠缠提供新的思路,对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用,该成果发表于物理学领域旗舰期刊《物理评论快报》。
    陆卫教授团队的发现,突破了垄断”该领域长达60多年的Walker modes”这一范畴,发掘了新的磁子态,或可在雷达、通讯、信息无线传输等领域使用。

    2023年3月12日
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  • 汽车芯片巨头大举扩产

    当前,随着全球消费市场上手机、PC等产品需求日益低迷,行业厂商正为难以消化的大量芯片库存而感到烦恼。 而汽车芯片的繁荣与其他赛道的急剧下滑形成鲜明对比,向电动化和智能化方向发展的汽...

    2023年3月11日 观点
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  • 刚刚,超越特斯拉,这个浙江人在美国杀疯了

    5780亿美元,这是英伟达(NASDAQ:NVDA)的最新(3月10日)市值。这一数字,可以买下5个英特尔,比台积电多出一个英特尔,并且比特斯拉多出300亿美元。 这一数字背后,是...

    2023年3月10日 观点
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  • 芯片巨头的“新”战场

    在今年的光纤通信会议(OFC) 会议上,光电共封(CPO)成为芯片厂商的一大热议话题,博通、Marvell介绍了各家的采用光电共封装技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了...

    2023年3月9日 观点
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  • 韩国芯片滞销:任正非2年前的预言,应验了?

    中国庞大的市场需求,将倒逼芯片制造商想方设法冲破美国封锁,向中国供货。 最近,韩国统计厅发布的数据显示,1月韩国芯片制造商的芯片库存与销售比达到265.7%,创下26年来的最高值。...

    2023年3月8日 观点
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  • 中芯国际:因瓶颈机台交付延迟 量产时间相应延迟


    中芯国际彼时的回复是,2022年底,中芯京城进入试产阶段,因瓶颈机台的交付延迟,量产时间预计推迟一到两个季度。
    随后,又有投资者追问,请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟,还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟?
    3月6日,中芯国际给出的最新回复是,因瓶颈机台的交付延迟,因而量产时间相应延迟。

    2023年3月7日
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  • 新款MacBook Air和13英寸MacBook Pro将采用M3芯片

    据9to5Mac消息,苹果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air机型都将配备M3芯片。该报告称,苹果还计划发布配备M3芯片的13英寸MacBook Pro的更新版本。报道...

    2023年3月7日
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  • 苹果造芯大获成功,华米OV为何学不来?

    沉迷造芯的苹果,又有新举动了——美国当地时间3月2日,苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心,预计未来6年内追加10亿欧元投资。 据悉,这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”,...

    2023年3月6日
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  • 荣耀Magic5 Pro首发射频增强芯片C1:Wi-Fi速率提升200%


    同时,荣耀Magic5 /至臻版还行业首发独立蓝牙天线架构,/蓝牙独享自己的天线,蓝牙无延迟,Wi-Fi无卡顿,通讯更顺畅,彻底解决/蓝牙的信号干扰问题。
    算法方面,新机也进行全新优化,包括蜂窝多天线联合调谐算法,通过感知用户通信场景优化天线性能和智能切换,接收性能最大可提升35%,发射性能最大可提升17%,大幅提升弱信号覆盖下的通信体验。

    2023年3月6日
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  • 智库ASPI称中国在44项关键技术中的37项领先美国

    拜登政府正在研究限制中国制造先进芯片的能力,但根据一个独立智库的说法,当涉及到44项关键和新兴技术中的37项研究时,这个亚洲国家大多领先于美国,包括人工智能、国防和关键的量子技术领...

    2023年3月3日
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