红魔今日表示，红魔8 Pro系列在散热上再进化，搭载ICE 11.0魔冷散热系统，宣称“散热天花板”。
据介绍，新机搭载了行业首创3D冰阶双泵VC液冷，这是红魔史上最大体积散热VC，体积达到了2068立方毫米，相较于传统VC，导热能力提升100%。
同时，红魔8 Pro系列内置了高速离心风扇，具有鲨鱼鳍涡流风道，风速达到2万转/分钟。
不仅如此，该机还具有屏下石墨烯等多达10层散热材料，使得整机机身表面温度下降16°C。
如此豪华的散热当然是为了极致的性能体验，红魔8 Pro系列搭载了第二代骁龙8处理器，得益于Andreno 740 GPU的硬件级光追技术，红魔8 Pro将为手游玩家带来更极致的游戏体验。
红魔8 Pro系列将于12月26日15点正式发布。官方称，红魔8 Pro系列将是全新游戏性能天花板，期待这款新机的优异性能表现。
免责声明：本文系转载，版权归原作者所有；旨在传递信息，不代表商业派的观点和立场。
