9月份，vivo发布了横向折叠旗舰vivo X Fold+，采用“方圆天阶”设计，搭载骁龙8+处理器，性能十分强悍。
接下来，vivo将推出自己的首款竖向小折叠手机，进一步冲击高端手机市场。
据博主“数码闲聊站”透露，搭载骁龙8+处理器的小型折叠手机vivo X Flip正在筹备中，将主打轻薄向，将在明年与vivo X Fold2迭代新机一同发布。
此前，发布的vivo X /X Fold+，其内外屏都支持屏下指纹解锁。该博主透露，vivo X Flip将会取消屏下指纹功能。可能是为了兼顾机身厚度和重量，工程机预计使用的是侧边指纹解锁。
此外，vivo X Flip预计会继承“方圆天阶”设计，并且会搭载一块大尺寸副屏，售价大概会定在5000-8000元之间，与三星和华为等同类新机展开竞争。
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